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2021/03/22

[產業新聞] Micron 將退出 3D Xpoint 市場轉向 CXL

根據近期網路與媒體的報導,Micron 宣布立即停止 3D Xpoint 的開發工作,將資源轉移到新的產業標準界面 CXL (Compute Express Link) 上,並且將洽談出售美國猶他州的 Lehi 晶圓廠。3D Xpoint 可以說是自 1989 年 NAND flash 推出以來,第一個新的記憶體類別,就技術上言,算是在這些年來少見的新產品類別。
延伸閱讀:「持續型記憶體與企業儲存」「2020+ 企業資料儲存觀察點


回到 2018 年 Micron Insight 2018 大會上,3D Xpoint 成了目光焦點,Micron 指出 3D Xpoint 將會應用在主流的記憶體與儲存產品上,而在時程上預計在 2019 年年底會有產品樣本,但實際營收的貢獻則要到 2020 年。3D Xpoint 這個技術是在 2015 年由 Intel 與 Micron 兩家公司合資成立的 Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) 公司所推出的;IMFT 的成立則可以回溯到 2005 年兩家公司合作開發 NAND flash。根據當時的資料顯示,3D Xpoint 技術的速度與耐用度是 NAND flash 的 1,000 倍,容量密度則是 10 倍。

但事實上 Intel 與 Micron 兩家公司在合作十多年後已經漸行漸遠,最終在 2018 年宣布分手,合資公司 IMFT 在 2019 年由美光收購,Intel 則獲得 15 億美元的分手費,在此之前 Intel 已經在中國大連建立了自己的 NAND flash 生產線(2020 年 Intel 將 NAND flash 的業務以 90 億美金出售給 SK Hynix),與 Micron 分手後 Intel 也在美國新墨西哥州的工廠建立 3D Xpoint 記憶體的生產能力。

僅管 3D Xpoint 的技術是由兩家公司共同開發,但事實上相較於 Intel 已經建立 Optane 系列完整的產品線,Micron 在產品開發上是比較落後的。落後的原因可能並非技術上,而是市場因素主導。儘管市場未必成熟,但握有主機處理器龐大市場的 Intel 有足夠的資源拉抬(強推)Optane 的產品,也的確展現了一定的成果。而從此次的聲明來看,Micron 似已決定退出 3D Xpoint 的市場,轉向更多業界廠商加入的 CXL 技術。再一次,這個決定並非基於技術的原因,而是由市場來主導。這就是我經常說的,技術的發展取決於市場,很多時候並不是技術本身的好壞,而是市場決定了技術是否能繼續發展下去?

CXL 通訊協定基於 PCIe 5.0,是一個規範從 CPU 到裝置和 CPU 到記憶體的高速互連開放標準,2019 年時的發起廠商包括阿里巴巴、Cisco、Dell EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel 與 Microsoft。2020 年釋出最新的 CXL 2.0 標準,目前已經有超過 60 家廠商與組織參與。當然啦,從技術上來說,3D Xpoint 與 CXL 並非相同的東西,只是就 Micron 本身而言,任何一項新技術的研發都需要投入資源,如果不是家大業大的公司勢必要做一些取捨!但 Intel 也發出聲明,表示 Micron 的決定並不會改變 Optane 產品的戰略,也不會改變向客戶提供 Optane 產品的能力,也就是說 3D Xpoint 這條路 Intel 將獨自的走下去。

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